Video: Accessori Cellularline: le novità del Mobile World Congress 2015 (Novembre 2024)
I processori di applicazioni che eseguono gli smartphone e i tablet di fascia media e di fascia alta di oggi sono prodotti su processi a 28 nm e 32 nm, in genere costruiti dalle fonderie o da Intel. Per il 2014, o forse la fine del 2013, dovremmo iniziare a vedere i primi processori mobili fabbricati con un processo a 20 nm o 22 nm, dalle fonderie o da Intel. (Intel sta già distribuendo i suoi processori Core progettati per chip desktop e laptop a 22nm. Data la normale cadenza, inizierà a spedire processori 14nm l'anno prossimo, anche se non ha detto che includerebbe processori destinati ai telefoni così presto.)
Nel 2015, probabilmente vedremo i primi chip prodotti su quelli che vengono chiamati processi da 14 nm a 16 nm, da fonderie come IBM, Samsung, GlobalFoundries e TSMC. In effetti, un paio di settimane fa, ho scritto di come il gruppo Common Platform di IBM, Samsung e GlobalFoundries sta pianificando di spostarsi verso transistor 3D noti come FinFETs per seguire il tradizionale processo a 20 nm; e come ARM aveva lavorato con i due partner della fonderia.
Al Mobile World Congress, ARM ha presentato il wafer IBM 14nm prodotto utilizzando la tecnologia SOI (silicon-on-isolator) con il suo IP (sopra).
E al suo stand, stava sfoggiando un wafer realizzato presso GlobalFoundries utilizzando il processo XM a 14 nm con FinFETs (sopra). Questo wafer in realtà aveva core Cortex-A9 dual-core, usando l'IP fisico dell'Artisan di ARM.
Ora questi non sono processori realmente finiti e non puoi davvero dire molto su di loro guardando un wafer - non è come se tu potessi davvero vedere i transistor ad occhio nudo. Sappiamo però che il motivo principale per cui tutte le fonderie stanno spingendo per la tecnologia FinFET è che dovrebbe ridurre le perdite e quindi assorbire energia, e ciò dovrebbe comportare una migliore durata della batteria. E inoltre, i wafer non sono semplicemente fantastici?
