Video: СТАРИЧОК ЕЩЕ ТАЩИТ! // INTEL CORE I7-4770K VS AMD RYZEN 3600 (Ottobre 2024)
L'Intel Core i7-4770K quad-core è il nuovo chip di fascia alta dell'azienda basato sulla sua microarchitettura Haswell e il suo secondo processore basato sul nodo di processo a 22 nm. Il chip include una serie di nuove funzionalità e miglioramenti ed è un notevole passo avanti nell'efficienza della CPU, ma gli appassionati possono essere delusi dal suo potenziale di overclocking inferiore.
La microarchitettura Haswell è un "tock" nel modello di sviluppo tick-tock dell'azienda. Nella nomenclatura di Intel, i "tick" sono utilizzati per le tecnologie di processo più piccole e l'introduzione di nuove tecniche di produzione, mentre i "tock" sono riservati per i miglioramenti dell'architettura di base che cambiano i set di funzionalità e le capacità della CPU. L'anno scorso Ivy Bridge ha debuttato come il primo processore a 22 nm prodotto con la tecnologia FinFET di Intel. Quest'anno Haswell introduce una serie di modifiche alla struttura della CPU sottostante.
Il chip che stiamo recensendo oggi è Intel Core i7-4770K. È un chip da 3, 5 GHz con una velocità Turbo di 3, 9 GHz (identico all'Ivy Bridge Intel Core i7-3770K) e supporto formale fino a DDR3-1600. Il TDP della CPU è leggermente aumentato rispetto al 3770K, da 77W a 84W. Ciò probabilmente riflette le modifiche al modulo di tensione integrato e il fatto che il consumo energetico del VRM deve ora essere dissipato dal dissipatore di calore della CPU.
La "K" nel Core i7-4770K indica che questo chip ha una velocità di base di 3, 5 GHz anziché l'orologio di base da 3, 4 GHz del Core i7-4700 vaniglia. Dispone inoltre di un moltiplicatore di clock sbloccato, che semplifica l'overclocking. Il richiamo di velocità di clock più elevate ha un prezzo: non solo il Core i7-4770K $ 30 è più costoso del 4770, ma manca il supporto per le varie tecnologie di virtualizzazione hardware Intel (v-Pro, Vt-d) e Trusted Execution Technology (TXT).
Manca anche la nuova Transactional Synchronization Extensions (TSX), il che è un peccato. TSX è una nuova funzionalità, introdotta in altri chip Haswell, che offre ai programmatori un modo più efficiente per gestire determinati problemi di prestazioni multi-threading. Non è una caratteristica che prevediamo di fare molta differenza nel breve periodo, ma a lungo termine, la capacità potrebbe essere vitale per migliorare il ridimensionamento multi-core.
Le funzionalità e i miglioramenti di Haswell che si applicano a tutte le CPU, incluso il 4770K, sono le seguenti:
AVX2 (Advanced Vector eXtensions 2): questo nuovo set di istruzioni si basa su AVX e estende la dimensione dei registri AVX a 256 bit, da 128. Ciò consente al chip di eseguire un calcolo più ampio in un singolo ciclo, anziché due. AVX2 include anche nuove istruzioni per aumentare l'efficienza e aggiunge il supporto per FMA3 (Fused Multiply-Add). Questa è un'istruzione che AMD ha aggiunto con la sua CPU Piledriver nel 2012: aggiungerla a Haswell aumenterà l'adozione complessiva.
Altre risorse di pianificazione / esecuzione: Haswell ha più registri interi e AVX rispetto a Ivy Bridge, e i registri AVX (168 di questi, da 144 in IVB) sono tutti a 256 bit. Anche il throughput massimo del chip è stato aumentato, grazie all'aggiunta di nuove porte intere e di memoria. Il throughput delle istruzioni in virgola mobile di picco è raddoppiato, a 32 FLOP per clock per core, a partire da 16 (precisione singola) e 16 FLOP a precisione doppia per core, da otto.
Maggiore larghezza di banda interna: l' aggiunta di ulteriori capacità di esecuzione non è utile se non si rinforzano le strutture interne del chip per supportarle. Questa è un'area in cui Intel ha fatto di tutto: la larghezza di banda di lettura / scrittura della cache L1 è aumentata del doppio rispetto a Ivy Bridge, così come la larghezza di banda L2.
Accanto a queste modifiche, Intel ha spostato il regolatore di tensione per la CPU dalla scheda madre al processore. Questo è un cambiamento significativo per quanto riguarda il consumo totale di energia, ma l'impatto sarà limitato allo spazio mobile. Spostando il VRM (Intel chiama il nuovo design un regolatore di tensione completamente integrato o FIVR) on-die, Intel può controllare il consumo di energia della CPU molto più rapidamente e ridurre il consumo di energia in modo più efficace.
Questo, tuttavia, è un vantaggio che ci aspettiamo di vedere soprattutto nello spazio mobile. C'è un aspetto negativo nello spostare il regolatore di tensione a bordo della CPU: il regolatore di tensione genera una quantità abbastanza significativa di calore, e c'è solo così tanto spazio sotto lo spargitore di calore (o spessore) per dissiparlo. Dato che il consumo di energia della CPU aumenta all'aumentare della temperatura, la VRM integrata ha il potenziale per aumentare le temperature della CPU e il consumo di energia nella fascia alta, migliorando allo stesso tempo le prestazioni mobili consentendo il clock gining. Sulla base dei nostri test sul desktop, ecco cosa è successo.
Un avvertimento: i nostri test benchmark non contengono test grafici integrati. I problemi con la nostra scheda madre ci hanno impedito di testare il nuovo IGP in tempo per la pubblicazione. Secondo Intel, la nuova soluzione grafica integrata per Haswell è dal 15% al 20% più veloce di quella per la CPU desktop Ivy Bridge. Dato che la GPU integrata di Haswell contiene 20 EU (unità di esecuzione), rispetto alle 16 di Ivy Bridge, è in linea con le aspettative. Un aumento dal 15% al 25% delle prestazioni della GPU su Ivy Bridge non sarà sufficiente a sostituire una scheda video dedicata per gli appassionati di giochi, ma rappresenta un solido passo avanti per l'architettura nel suo insieme.
